반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

이 사업은 충남테크노파크·한국광기술원·한국전자기술연구원이 함께 추진하는 반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 기반 기업지원 프로그램이다. 반도체 후공정과 첨단 패키징 분야에서 기술을 적용·고도화하거나 신규 진입하려는 기업을 대상으로, 컨설팅과 시험·평가, 기술지도, 애로기술 해결을 지원한다. 지원은 두 갈래다. 첫째, 기술·사업화 컨설팅은 기업이 직접 외부 전문기업을 지정해 수행하며 기업당 최대 800만원까지 지원된다. 둘째, 기술서비스는 구축 인프라와 전문인력을 활용해 시험·평가나 공정 개선, 수율·신뢰성 문제 해결 등을 돕는 방식이다. 반도체 패키징 분야 적합성이 분명한 기업에게 실질적인 기술 검증과 사업화 준비 기회를 주는 사업이다.