모집중
마감일 미정
공공기관
조건부 대상
반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
충남테크노파크
·
기업마당
반도체 FOWLP·첨단패키징 기업 대상 컨설팅·기술서비스 지원
- 자부담
- 컨설팅은 지원금 초과 금액과 부가세 기업 …
- 본사 이전
- 제한없음
- 지원 형태
- 자금·멘토링·인프라
- 지역
- 전국
- 업력
- 제한 없음
- 지원 규모
- 기술·사업화 컨설팅은 기업당 최대 800만원, 기술서비스는 비용 별도 협의
지원 자격
지역 제한 없이 FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화를 희망하거나 반도체 후공정·첨단 패키징 분야 진입을 희망하는 기업이 신청 가능
필수 조건
FOWLP 또는 첨단 패키징과의 직접적 기술 연관성
반도체 후공정·첨단 패키징 분야 진입 또는 고도화 계획
휴·폐업, 세금 체납, 신용문제, 정부사업 제재 이력이 없을 것
컨설팅 트랙은 외부 컨설팅 전문기업을 직접 지정할 수 있을 것
주의
발표/대면 평가 부담
좋은 조건
본사이전 없음
사업 개요
이 사업은 충남테크노파크·한국광기술원·한국전자기술연구원이 함께 추진하는 반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 기반 기업지원 프로그램이다. 반도체 후공정과 첨단 패키징 분야에서 기술을 적용·고도화하거나 신규 진입하려는 기업을 대상으로, 컨설팅과 시험·평가, 기술지도, 애로기술 해결을 지원한다.
지원은 두 갈래다. 첫째, 기술·사업화 컨설팅은 기업이 직접 외부 전문기업을 지정해 수행하며 기업당 최대 800만원까지 지원된다. 둘째, 기술서비스는 구축 인프라와 전문인력을 활용해 시험·평가나 공정 개선, 수율·신뢰성 문제 해결 등을 돕는 방식이다. 반도체 패키징 분야 적합성이 분명한 기업에게 실질적인 기술 검증과 사업화 준비 기회를 주는 사업이다.
세부 트랙
2개기술·사업화 컨설팅
신청 페이지로
마감
2026-08-14 18:00
마감됨
대상
FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화를 희망하는 기업 또는 반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업
금액
기업당 최대 800만원, 지원기간 2026년 9월~11월(약 3개월)
자부담
지원금 초과 금액과 부가세 기업 부담
기업이 희망하는 외부 컨설팅 전문기업을 직접 지정해야 하며, 평가위원회가 전문성·적정성을 확인해 확정한다. 공급기업은 1개 이상 가능하다. 제출 수요서 기준으로 컨설팅 전문기업이 지원금액을 산정하되 선정 심의 과정에서 조정될 수 있다. 충남TP-신청기업-컨설팅 전문기업 간 3자 협약으로 추진된다. 신청서·수행계획서 등 지정 서식 제출이 필요하며, 서류...
기술서비스
이 트랙으로 작성
대상
FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화를 희망하는 기업 또는 반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업
금액
시험·평가, 기술지도, 애로기술 지원 제공, 비용은 기관과 협의
자부담
비용은 해당 기관 담당자와 별도 협의
상시 모집·상시 수행 방식이다. 시험·평가는 한국전자기술연구원 담당자에게 의뢰 후 기관 지정 시험의뢰서를 제출해야 한다. 기술지도와 애로기술 지원은 한국광기술원 담당자에게 문의 후 기관 지정 신청서를 제출해야 한다. 구축 인프라, 시설장비, 소프트웨어, 전문인력을 활용한 직접 지원 방식이다.
신청 안내
신청방법
복합 접수
지정양식
기술·사업화 컨설팅은 방문 접수 또는 이메일 접수, 기술서비스는 한국전자기술연구원·한국광기술원 담당자 문의 후 기관 지정 신청서/시험의뢰서 제출
제출서류
FOWLP 기업 기술·사업화 맞춤형 지원사업 신청서
보통
FOWLP 기업 기술·사업화 맞춤형 지원사업 수행계획서
어려움
Pensiv 도움
기술·제품정보활용동의서
쉬움
참여의사 확인·개인정보 활용동의서
쉬움
사업자등록증
쉬움
기관 지정 시험의뢰서
보통
기관 지정 신청서
보통
절차·일정
사업공고
2026-07-20
참여기관 홈페이지 등 공고 게시
Track 1 접수마감
2026-08-14
18:00까지
심의 선정
2026-08월 3주
적정성 평가위원회
컨설팅 수행
2026-11월
선정 기업 및 전문가 수행
최종 평가
2026-12월 초
평가위원회 진행
지원금 지급
2026-12월
충남테크노파크 지급
Track 2 상시모집
2026-상시
기술서비스는 상시 수행·상시 모집
첨부파일
3개원문 상세
충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다. ☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음) ☞ FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원 - 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원
주관기관
충남테크노파크
지원분야
기술
기관구분
공공기관
담당부서
충청남도
등록일
2026-07-21
연락처
(기술ㆍ사업화 컨설팅) 충남테크노파크 041-901-9011, mylee@ctp.or.kr / (기술서비스) 한국전자기술연구원 jemini@keti.re.kr, 한국광기술원 kichan@kopti.re.kr 및 문의처 출처 바로가기 내 공고문 참조
출처: 기업마당
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