2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

이 사업은 산업통상자원부와 광주·전남 지역이 지원하는 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업의 기업지원 프로그램이다. 반도체 패키징 관련 기업을 대상으로 시제작, 성능·신뢰성 평가, 기술컨설팅, 전시회 참가, 지식재산권 확보 등 제품 개발부터 사업화까지 전주기를 지원한다. 기업당 최대 5,000만원까지 받을 수 있으며, 시제작은 최대 4,500만원, 나머지 프로그램은 건당 최대 500만원 수준이다. 지원 대상은 국내 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 기술 기업이다. 다만 광주·전남 외 기업은 선정 시 협약기간 내 본사·지사·연구소 등의 이전 계획을 제출하고 이전 완료를 원칙으로 요구받는다. 신청은 이메일로 받고, 지정 서식의 사업신청서·사업계획서 제출이 필요하며, 서류검토 후 대면평가까지 진행된다. 반도체 분야 적합성과 지역 기여도, 사업화 가능성이 중요한 평가 포인트다.