마감 공공기관 조건부 대상

[비수도권] 2026년 2차 지능형 반도체 개발ᆞ실증 지원사업 한국팹리스산업협회 수혜기업 사업 공고

한국팹리스산업협회 · 기업마당

비수도권 팹리스 대상 반도체 시제품·장비·컨설팅 지원사업

자부담
시제품 제작은 기업부담금 10% 이상, 부…
본사 이전
지점OK
지원 형태
자금·멘토링·교육·네트워크·인프라
지역
비수도권 소재 기업 또는 2026년까지 대…
업력
제한 없음
지원 규모
시제품 제작 최대 4,000만원, FPGA 제작 최대 2,000만원, 장비 사용료 할인, 애로기술·교육 무상, 마케팅은 별도 전시 공고
3책5공 해당 과제

접수마감일 현재 국가연구개발사업 참여제한을 받고 있는 기업은 지원 제외로 명시되어 있다. 다만 본 공고문에는 일반적인 3책5공 수 제한을 직접 명시하지 않았으며, 국가연구개발사업 참여제한 여부만 확인된다.

지원 자격

지능형반도체 설계 기업(팹리스, IP 전문 기업 등)인 중소·중견기업으로, 비수도권에 본사·지사·공장·연구소 중 1개 이상이 있거나 2026년까지 대구 지능형 반도체 개발지원센터 입주 예정인 기업

필수 조건
지능형반도체 설계 기업(팹리스, IP 전문 기업 등) 중소기업 또는 중견기업 비수도권에 본사·지사·공장·연구소 중 1개 이상 보유 또는 2026년까지 대구 지능형 반도체 개발지원센터 입주 예정 수도권 기업은 입주확약서 제출 필수 2026년 협약 기간 내 프로그램 완료 가능 시제품 제작 지원은 기업부담금 10% 이상 부담 가능
주의
현금 자부담 큼 발표/대면 평가 부담

사업 개요

이 사업은 비수도권 지능형 반도체 설계기업의 제품 개발과 상용화를 돕기 위한 기업지원 프로그램이다. 팹리스 및 IP 전문 기업을 대상으로 MPW 제작, FPGA 제작, 디자인하우스 비용 등 시제품 제작비를 지원하고, 대구 지능형 반도체 개발지원센터 장비 사용료 할인도 제공한다. 또한 기술 애로 컨설팅, 반도체 설계 전문교육, 장비활용 교육, 전시회 공동관 마케팅 연계까지 포함돼 있어 단순 자금지원보다 개발 인프라와 실무 지원 성격이 강하다. 다만 반도체 설계기업이어야 하고, 비수도권 거점이 있거나 2026년까지 대구 센터 입주 예정이어야 하므로 일반 스타트업이 아닌 반도체 분야 기업에 한해 적합하다.

신청 안내

신청방법
이메일 지정양식
첨부 지정양식 작성 후 이메일 제출 (kfia.kang@gmail.com)
제출서류
지원신청서(관련 견적서 포함) 어려움 Pensiv 도움
장비 사용 신청서(시제품 제작 지원 시, 날인본) 보통
사업자등록증 사본 쉬움
최근 3년 재무자료(2023~2025) 보통
국세·지방세 완납증명서 쉬움
법인인감증명서 쉬움
지능형 반도체 개발지원센터 입주계약서 또는 입주예정서 쉬움
발표자료(PPT, 서류통과 시 별도 제출) 보통

절차·일정

공고 시작 2026-04-30
접수마감 2026-05-22

18:00까지, 예산 소진 시 조기마감 가능

1단계 서류검토

결격사유 및 제출서류 미비 여부 검토

2단계 전문가 평가

필요 시 발표평가 진행, 발표자료(PPT) 별도 제출

선정결과 발표

개별 통보

첨부파일 보관 기간 만료

이 공고는 마감 후 보관 기간이 지나 원본 첨부파일을 정리했습니다. 공고 내용과 AI 분석 결과는 계속 확인할 수 있습니다. 원본 파일은 출처 페이지에서 확인해 주세요.

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출처: 기업마당 원문 보기