2026년 홈로봇가전 시제작 지원 기업 추가모집 공고

이 사업은 홈로봇가전 관련 기업을 대상으로 전자보드 시제작 과정을 지원하는 프로그램이다. 단순 자금 지급이 아니라 PCB 아트웍 설계·수정, SMT 표면실장, 조립, 검사까지 전자보드 제작 전반을 기술지원 형태로 제공한다. 기본 지원 기준은 전자보드 샘플 20개이며, 부품단가와 제작 난이도에 따라 수량은 협의될 수 있다. 지원 대상은 홈로봇가전 또는 관련 지능형 부품·소프트웨어를 개발하는 기업이다. 다만 실제 신청을 위해서는 회로도, 거버 파일, BOM, 좌표 데이터 등 하드웨어 생산 자료를 갖추고 있어야 하므로 아이디어 단계보다는 전자회로 설계가 진행된 팀에 적합하다. 서류 검토 후 평가위원회 선정평가가 진행되며, 제품화 가능성과 기술 우수성이 주요 평가 포인트다.