2026년 마이크로 디스플레이 실증 기반구축 관련 산업체 재직자 실무교육

주관기관: (재)충북테크노파크 반도체IT센터 사업분야: 반도체분야 접수기간: 2026-11-02 ~ 2026-11-13 2026년 마이크로 디스플레이 실증 기반구축 관련 산업체 재직자 실무교육 마이크로 디스플레이 반도체 소재, 부품, 장비에 대한 관련 기업 산업체 재직자분들을 대상으로 전문기술 확보 및 연구개발 지원 활성화를 위한 「2026년 마이크로 디스플레이 실증 기반구축 산업체 재직자 실무교육」을 다음과 같이 공고하오니, 참여를 희망하는 산업체 재직자 분들께서는 많은 관심과 참여 바랍니다. 2026년 11월 2일 (재)충북테크노파크 원장 1 과 정 개 요 ㅇ (신청자격) 마이크로 디스플레이 반도체 소재, 부품, 장비에 대한 관련 기업 산업체 재직자(본사, 공장, 연구소 소재) ㅇ (추진일정) 공고 및 접수 공고 시작 ⇨ 접수 마감 ⇨ 접수 확인 ⇨ 교육인원 및 일정 통보 ⇨ 교육진행 11월 2일 (월) 11월 13일 (금) 11월 13일 (금) 11월 13일 (금) 11월 16일~17일 (월~화) ※ 지원기관 일정에 따라 시행되며 상기일정은 사정에 따라 변경될 수 있음 ㅇ (교육명) 산업체 재직자 역량 강화를 위한 웨지 와이어본딩 및 웨이퍼레벨 범프본딩 공정 실무교육 ㅇ (교육일정) ‘26. 11. 16.(월) ~ 11. 17.(화) 10:00~17:00 ㅇ (교육장소) 충북테크노파크 반도체실장기술센터 교육실 및 실험실 (상세주소 : 충북 청주시 흥덕구 송절로 64번길 23) ㅇ (교육비) 무료 ㅇ (교육 프로그램 내용) 구 분 시 간 강 의 내 용 시간 강 사 11.16 (월) 10:00~12:00 - 웨지 와이어본딩 공정 장비 이론 교육 ‧ 교육대상장비 : 소형 웨지 와이어본더(K&S / Asterion) 1. 웨지 와이어본딩 공정 및 장비 소개 2. 장비 동작 원리 및 핵심 기능 소개 2 K&S 김동회 이사 12:00~13:00 중식 1 - 13:00~16:00 - 웨지 와이어본딩 공정 장비 실습 교육 ‧ 교육대상장비 : 소형 웨지 와이어본더(K&S / Asterion) 1. 장비 UI 설명 및 Programming 교육 2. 웨지 와이어본딩 공정조건 설정 실습 3. 와이어본딩 공정 샘플 제작 및 접합 상태 확인 3 K&S 류준철 부장 16:00~17:00 - 웨지 와이어본딩 공정 샘플 분석·평가 실습 ‧ 교육대상장비 : 고배율 표면검사기, 접합강도측정기 1. 와이어 접합부 외관 및 형상 분석 2. Wire Pull Test를 통한 접합강도 평가 1 충북테크노파크 정준호 주임 11.17 (화) 10:00~12:00 - 웨이퍼레벨 범프본딩 공정 장비 이론 교육 ‧ 교육대상장비 : 웨이퍼레벨 범프본더(K&S / ATPremier PLUS Stud Bumper) 1. 웨이퍼레벨 범프본딩 공정 및 장비 소개 2. 장비 동작 원리 및 핵심 기능 소개 2 K&S 김정직 부장 12:00~13:00 중식 1 - 13:00~16:00 - 웨이퍼레벨 범프본딩 공정 장비 실습 교육 ‧ 교육대상장비 : 웨이퍼레벨 범프본더(K&S / ATPremier PLUS Stud Bumper) 1. 장비 UI 설명 및 Programming 교육 2. 스터드 범프 형성 공정조건 설정 실습 3. 범프본딩 공정 샘플 제작 및 범프 형상 확인 3 K&S 김정직 부장 16:00~17:00 - 웨이퍼레벨 범프본딩 공정 샘플 분석·평가 실습 ‧ 교육대상장비 : 고배율 표면검사기, 접합강도측정기 1. 스터드 범프 형상 및 배열 상태 분석 2. Bump Shear Test를 통한 접합강도 평가 1 충북테크노파크 정준호 주임 * 소형 웨지 와이어본더 및 웨이퍼레벨 범프본더 강사 : K&S 김동회 이사, 류준철 부장, 김정직 부장 2 신 청 방 법 ㅇ (온라인) 1. 충북테크노파크 홈페이지(www.cbtp.or.kr)내 공고 내용을 참고, 공고문 내 첨부서류를 다운로드하여 작성 후 신청 시 첨부하여 담당자 이메일로(jhjeong@cbtp.or.kr) 신청 ㅇ (제출서류) 붙임1. 마이크로 디스플레이 실증 기반구축사업 산업체 재직자 실무교육 참가신청서 (1부) 붙임2. 기업정보 수집 및 이용동의서 (1부) 붙임3. 사업자등록증, 공장등록증, 기업부설연구소 인정서 중 사본1부 (택일) 3 유 의 사 항 ㅇ 제출된 서류는 일체 반환하지 않으며, 인원 초과시 조기마감 ㅇ 마이크로 디스플레이 반도체 소재, 부품, 장비에 대한 관련 기업 산업체 재직자를 위한 실무 교육진행으로 해당되지 않는 산업체 재직자분들은 교육대상 우선순위에서 제외될 수 있음(학생, 취업준비생 등) 4 문 의 처 프로그램명 담당자명 전화번호 이메일 기관명 마이크로 디스플레이 실증 기반구축 관련 산업체 재직자 실무교육 정준호 주임 연구원 043-270-2316 jhjeong@cbtp.or.kr (재)충북테크노파크