모집중
마감일 미정
공공기관
조건부 대상
2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고
광주테크노파크
·
기업마당
반도체 패키징 기업에 시험평가·컨설팅·전시회 비용 최대 5,000만원 지원
- 자부담
- 기업부담금 없음. 단, 부가가치세(VAT)…
- 본사 이전
- 필수
- 지원 형태
- 자금·멘토링·인프라
- 지역
- 전국 가능하나, 전남광주통합특별시 외 기업…
- 업력
- 업력 제한 없음
- 지원 규모
- 기업당 프로그램별 최대 5,000만원 이내
지원 자격
국내 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품·기술을 영위하는 기업. 전남광주통합특별시 외 기업은 선정 후 협약기간 내 본사·지사·연구소 등 이전을 원칙으로 하며, 동일 제품에 대한 중복지원 기업, 참여제한·체납·부도·자본잠식 등 지원 제외 사유에 해당하는 기업은 제한될 수 있음.
필수 조건
반도체 패키징 산업 또는 전후방 연관 제품·기술 영위
지원 대상 제품·기술의 구체성
시험평가·컨설팅·전시회 지원 필요성
사업화 및 매출 증대 가능성
전남광주통합특별시 외 기업의 협약기간 내 이전 계획 및 이행
주의
본사 이전 필수
좋은 조건
결과물 부담 적음
사업 개요
반도체 패키징 및 전후방 연관 기술을 보유한 기업의 제품 개발부터 검증과 판로개척까지 지원하는 기업지원 프로그램이다. 성능·신뢰성 평가, 기술컨설팅, 전시회 참가 중 기업당 1개 비용지원 프로그램을 신청할 수 있으며, 프로그램별 최대 5,000만원을 지원한다. 광주테크노파크가 직접 수행하는 시험평가는 무상으로 제공될 수 있다.
세부 트랙
3개성능 및 신뢰성 평가
이 트랙으로 작성
마감
2026-10-30 12:00
대상
반도체·디스플레이·이차전지·센서 등 개발제품을 보유한 국내 반도체 패키징 및 전후방 연관 기업
금액
직접지원 또는 건당 최대 5,000만원 이내
자부담
기업부담금 없음. 외부 시험기관 이용 시 VAT는 기업 부담
광주테크노파크 보유 인프라를 활용한 시험·분석은 무상지원 가능하며, 외부 전문시험기관 이용 시 견적서 필요. 시험성적서 발급, 전기안전·EMC, 환경·신뢰성, 성능평가, 첨단패키징 구조·고장·공정검증 등을 지원. 기업당 비용지원 프로그램 1개 신청 원칙이나 광주TP 직접수행 시험평가는 중복 신청 가능.
기술컨설팅
신청 페이지로
마감
2026-10-08 12:00
마감됨
대상
반도체 및 첨단패키징 관련 제품의 개발·검증·사업화 과정에서 기술애로가 있는 국내 관련 기업
금액
건당 최대 5,000만원 이내
자부담
기업부담금 없음. 단, VAT는 기업 부담
기술지도, 공정개선, 제품기획·설계·시제품·시험평가·고장분석·사업화 컨설팅 지원. 기업이 희망 전문기관을 선택하고 지원기간 내 6회 이상 컨설팅 및 컨설팅 보고서를 도출해야 하며, 세부견적서가 필요.
전시회 참가
이 트랙으로 작성
마감
2026-10-30 12:00
대상
반도체 전·후방 산업의 기술 또는 제품을 보유하고 국내외 전시회를 통한 홍보·판로개척을 추진하는 기업
금액
건당 최대 5,000만원 이내
자부담
기업부담금 없음. 단, VAT 및 선지출 비용은 기업 부담
참가비, 부스 임차·장치비, 전시물 운송비, 홍보물 제작비, 통·번역료 등을 지원. 선정기업이 비용을 선지출·완납한 후 전시회 참가, 결과검수 및 비용증빙에 따라 지원금 지급. 참가 예정 전시회 관련 증빙자료 필요.
신청 안내
신청방법
이메일
지정양식
이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr). 제출 후 담당자 연락 필수
제출서류
사업신청서 및 사업계획서(서식 1호)
어려움
Pensiv 도움
개인정보 이용동의·중복지원 금지·데이터 제공 동의 확약서(서식 2호)
쉬움
이행서약서(서식 3호)
쉬움
사업자등록증
쉬움
법인등기부등본(법인기업에 한함)
쉬움
국세 및 지방세 완납 증명서
쉬움
표준재무제표(2023~2025년, 창업 3년 미만은 해당 연도)
쉬움
고용보험 사업장 가입자명부(2023~2025년)
쉬움
시험평가 관련 외부 시험기관 견적서(해당 시)
보통
전시회 참가 관련 증빙자료(해당 시)
보통
기술컨설팅 세부견적서(해당 시)
보통
절차·일정
공고
2026-09-17
광주테크노파크 공고
기술컨설팅 접수마감
2026-10-08
12시까지 이메일 도착
성능 및 신뢰성 평가·전시회 참가 접수마감
2026-10-30
12시까지 이메일 도착
예비진단
2026-10-12~2026-10-13
신청기업 적격성 및 지원 제외 여부 검토
선정평가
2026-10-13
외부 전문가 서면평가
평가결과 통보
2026-10-15
개별 통보 예정
협약체결
별도 안내
지원사업 수행
협약체결일~2026-11-30
지원기간 예정
최종 결과평가 및 사업비 지급
결과보고서 및 증빙서류 검토 후 지급
첨부파일
2개원문 상세
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 - 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업 - 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등) ☞ 기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)
주관기관
광주테크노파크
지원분야
기술
기관구분
공공기관
담당부서
전남광주통합특별시
등록일
2026-09-21
연락처
광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609 / yb7457@gjtp.or.kr
출처: 기업마당
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