2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 3차 모집공고
국내 반도체 패키징 관련 기업에 시험평가·컨설팅·전시회 비용 최대 5천만원
- 자부담
- 기업부담금 없음. 단, 부가가치세는 기업 …
- 본사 이전
- 필수
- 지원 형태
- 자금·멘토링·인프라
- 지역
- 광주광역시
- 업력
- 업력 제한 없음
- 지원 규모
- 기업당 최대 5,000만원 이내(프로그램별, 공급가액 기준)
지원 자격
국내 반도체 패키징 산업 및 반도체 패키징 전·후방 연관 제품·기술 분야를 영위하는 기업이 대상이다. 광주·전남 통합특별시 외 소재 기업은 선정 후 협약기간 내 본사·지사·연구소 등 이전을 완료해야 하며, 협약 시 이전계획을 제출해야 한다. 국세·지방세 체납, 참여제한, 부도·회생·파산, 자본잠식, 중복지원 등 결격사유가 없어야 한다.
사업 개요
세부 트랙
3개성능 및 신뢰성 평가
이 트랙으로 작성광주TP 보유 시험·분석 인프라를 활용한 직접지원 또는 외부 전문시험기관 연계를 통한 시험·분석 지원. 시험성적서 발급과 장비활용이 가능하며, 광주TP가 직접 수행하는 평가는 무상지원될 수 있음. 6건 내외 선정. 기업당 1개 비용지원 프로그램 신청 원칙이나 광주TP 직접수행 시험평가는 중복 신청 가능.
기술컨설팅
신청 페이지로기술지도, 공정개선, 제품기획·설계·시제품·시험평가·고장분석·사업화 컨설팅을 지원. 기업이 희망 전문기관을 선택하고 지원기간 내 6회 이상 컨설팅 및 결과보고서를 도출해야 함. 2건 내외 선정.
전시회 참가
이 트랙으로 작성참가비, 부스 임차·장치비, 전시물 운송비, 홍보물 제작비, 통·번역료 등을 지원. 국내외 반도체·전자·첨단패키징 관련 전시회가 대상이며, 참가 후 결과보고서와 비용 증빙을 제출해야 함. 2건 내외 선정.
신청 안내
절차·일정
공고일 기준 이메일 접수 시작
이메일 도착 기준
이메일 도착 기준
지원요건 및 제출서류 적격성 검토
필요시 진행
외부 전문가 5인 이상 평가위원회가 사업계획서 등을 평가
별도 안내
선정기업과 광주테크노파크 간 협약 체결
지원기간 예정
결과보고서 및 증빙 검토 후 평가 결과에 따라 지급