모집중 마감일 미정 지자체 조건부 대상

[인천] 반도체 후공정산업 기술사업화 강화 지원 참여기업 모집 공고(반도체 후공정 소부장산업 경쟁력 강화사업)

인천테크노파크 · 중소벤처24

인천 소재 반도체 후공정 소부장 중소·중견기업에 사업화 비용 최대 1천만원

본사 이전
제한없음
지원 형태
자금
지역
본사 또는 공장이 인천 소재
업력
제한 없음
지원 규모
기업당 최대 1,000만원

지원 자격

반도체 후공정(패키징) 분야의 소재·부품·장비 관련 중소·중견기업으로, 본사 또는 공장이 인천에 소재해야 한다.

필수 조건
인천 소재 본사 또는 공장 반도체 후공정(패키징) 관련 소재·부품·장비 사업 중소기업 또는 중견기업 요건
좋은 조건
본사이전 없음 후속의무 없음

사업 개요

인천광역시와 인천테크노파크가 인천의 반도체 후공정산업 경쟁력 강화를 위해 패키징 분야 소재·부품·장비 기업의 기술 및 제품 사업화를 지원하는 사업이다. 지원 대상은 본사 또는 공장이 인천에 있는 중소·중견기업이다. 시험·성능평가, 국내외 인증 취득, 특허 출원·등록, 기술이전 수수료, 국내외 전시회 참가, 정부 R&D 참여에 필요한 기업 현금부담금 등을 지원하며, 기업당 최대 1,000만원까지 받을 수 있다. 신청은 예산이 소진될 때까지 진행된다.

신청 안내

신청방법
온라인 + 서류
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절차·일정

신청접수 예산 소진시까지

예산 소진 시까지 모집

원문 상세

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