모집중
마감일 미정
지자체
조건부 대상
[인천] 반도체 후공정산업 기술사업화 강화 지원 참여기업 모집 공고(반도체 후공정 소부장산업 경쟁력 강화사업)
인천테크노파크
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중소벤처24
인천 소재 반도체 후공정 소부장 중소·중견기업에 사업화 비용 최대 1천만원
- 본사 이전
- 제한없음
- 지원 형태
- 자금
- 지역
- 본사 또는 공장이 인천 소재
- 업력
- 제한 없음
- 지원 규모
- 기업당 최대 1,000만원
지원 자격
반도체 후공정(패키징) 분야의 소재·부품·장비 관련 중소·중견기업으로, 본사 또는 공장이 인천에 소재해야 한다.
필수 조건
인천 소재 본사 또는 공장
반도체 후공정(패키징) 관련 소재·부품·장비 사업
중소기업 또는 중견기업 요건
좋은 조건
본사이전 없음
후속의무 없음
사업 개요
인천광역시와 인천테크노파크가 인천의 반도체 후공정산업 경쟁력 강화를 위해 패키징 분야 소재·부품·장비 기업의 기술 및 제품 사업화를 지원하는 사업이다. 지원 대상은 본사 또는 공장이 인천에 있는 중소·중견기업이다.
시험·성능평가, 국내외 인증 취득, 특허 출원·등록, 기술이전 수수료, 국내외 전시회 참가, 정부 R&D 참여에 필요한 기업 현금부담금 등을 지원하며, 기업당 최대 1,000만원까지 받을 수 있다. 신청은 예산이 소진될 때까지 진행된다.
신청 안내
신청방법
온라인 + 서류
온라인 신청 채널은 원문 링크 및 제공 정보에서 확인되지 않음
절차·일정
신청접수
예산 소진시까지
예산 소진 시까지 모집
원문 상세
주관기관: 인천테크노파크
소관부처·지자체: 인천광역시
분야: 금융
신청기간: 예산 소진시까지
원문 링크: https://www.bizinfo.go.kr/web/lay1/bbs/S1T122C128/AS/74/view.do?pblancId=PBLN_000000000108502
사업개요
인천광역시와 인천테크노파크는 인천 수출 1위 품목인 반도체 후공정산업 분야 중소기업의 글로벌 사업화 경쟁력 강화를 위해 아래와 같이 기술(제품)의 사업화 강화에 필요한 시험평가ㆍ인증ㆍ지식재산권 확보ㆍ국내외 전시회 참가ㆍ정부 R&D 참여를 지원하고자 합니다. 참여를 희망하는 인천 내 중소ㆍ중견기업은 관련 규정과 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다.
☞ 반도체 후공정(패키징) 분야 소재ㆍ부품ㆍ장비 관련 기업으로, 본사 또는 공장이 인천 내 소재하고 있는 중소ㆍ중견기업
☞ 기술(제품)에 대한 시험(성능)평가, 인증획득, 특허출원(등록), 기술이전 수수료, 국내외 전시회 참가 비용, 정부 연구개발 참여 기업의 현금부담금 기업당 최대 10,000천원 이내 지원
지원대상
중소기업
주관기관
인천테크노파크
지원분야
금융
기관구분
지자체
등록일
2025-10-20
출처: 중소벤처24
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