모집중 D-7 공공기관 조건부 대상

2026년 반도체 후공정 소부장기업 정부 R&D 과제 기획 지원 참여기업 모집 공고

인천테크노파크 · 기업마당

인천 반도체 후공정 소부장기업의 정부 R&D 기획비 지원

자부담
명시적 자부담 없음. 다만 기업이 비용을 …
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지점OK
지원 형태
자금·멘토링·인프라
지역
인천 소재 기업
업력
제한 없음
지원 규모
기업당 최대 1,300만원, 총 5,200만원 규모

지원 자격

공고일 기준 인천광역시에 본사, 공장 또는 유효한 기업부설연구소를 둔 반도체 후공정(패키징) 소재·부품·장비 관련 중소·중견기업이어야 한다. 인천 소재 기업이 주관기업이 되어 학·연 전문가와 기획체계를 구성해야 하며, 국가 R&D 또는 타 기관에서 이미 지원받은 과제, 참여제한 기업, 최근 2년 내 지원사업 결과 불량 기업 등은 제외된다.

필수 조건
인천 소재 본사·공장·기업부설연구소 반도체 후공정(패키징) 소재·부품·장비 관련 사업 또는 기술 정부 R&D 과제로 발전 가능한 연구목표와 방법 국가 R&D 중복지원이 아닌 신규 기획과제 정부·공공기관 지원사업 참여제한 및 의무불이행 없음
주의
감사 리스크 큼

사업 개요

인천테크노파크가 인천 소재 반도체 후공정 소부장기업의 정부 R&D 과제 준비를 돕는 사업이다. 선정기업은 최대 1,300만원을 받아 연구개발계획서 작성·고도화 컨설팅, 특허 및 기술·시장 조사, 전문가 매칭과 자문 등에 활용할 수 있으며, 지원기간은 협약 후 4개월 이내다. 반도체 패키징 관련 소재·부품·장비를 개발하는 인천 소재 중소·중견기업이 대상이다. 본사뿐 아니라 공장이나 기업부설연구소가 인천에 있어도 신청할 수 있다. 기업이 비용을 먼저 집행한 뒤 결과보고서와 증빙을 제출하면 지원금이 지급되며, 종료 후 3년간 정부 R&D 과제 제안 및 선정 여부를 모니터링한다.

신청 안내

신청방법
온라인 + 서류 외부 양식
BizOK 중소기업 맞춤형 원스톱 지원 시스템 온라인 접수
제출서류
사업신청서 보통
과제기획 제안서 또는 연구개발계획서 어려움 Pensiv 도움
사업자등록증 쉬움
중소기업 또는 중견기업 자격 증빙서류 쉬움
인천 소재 본사·공장 또는 기업부설연구소 증빙서류 쉬움
기업부설연구소 인증서(해당 시) 쉬움
증빙자료 및 지원금 지급 관련 서류 보통

절차·일정

접수 2026-08-26~2026-09-11

BizOK 온라인 접수, 2026년 9월 11일 18:00까지

서류검토 2026-09-11~2026-09-16

신청 내용, 자격 및 제외 대상 검토

선정평가 2026-09-17

산·학·연 전문가 약 5인의 서면평가

선정결과 통보 2026-09-18

평가 결과 및 지원기업 통보

협약체결 2026-09월

선정기업과 협약 체결

사업 수행 2026-09월~2026-12월

협약 후 4개월 이내 과제기획 수행

결과보고 및 지원금 지급 2026-11월~2026-12월

기획보고서와 증빙 검토 후 지원금 지급

성과 모니터링 2027-01월부터

종료 후 3년간 정부 R&D 과제 제안 및 선정 여부 모니터링

첨부파일

3개

공고문

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양식

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원문 상세

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