2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
반도체 패키징 기업 대상 시험·컨설팅·전시회 비용 지원
- 자부담
- 현금 자부담 없음. 단, 부가가치세는 기업…
- 본사 이전
- 필수
- 지원 형태
- 자금·인프라·멘토링
- 지역
- 전국 가능하나 타 지역 기업은 전남광주통합…
- 업력
- 업력 제한 없음
- 지원 규모
- 기업당 프로그램 1건 최대 5,000만원 이내(공급가액 기준, 부가가치세 별도)
지원 자격
국내 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품·기술을 영위하는 기업이 대상이다. 전남광주통합특별시 외 소재 기업은 선정 후 협약 시 이전계획을 제출하고 협약기간 내 본사·지사·연구소 등을 해당 지역으로 이전하는 것이 원칙이다. 동일 제품·기술에 대한 중복지원, 참여제한, 국세·지방세 체납, 부실기업 등에 해당하면 제외될 수 있다.
사업 개요
세부 트랙
3개성능 및 신뢰성 평가
신청 페이지로광주테크노파크 보유 인프라를 활용한 시험·분석은 무상 직접지원 가능하며, 외부 시험기관 이용 시 최대 5,000만원 이내 지원한다. 시험성적서 발급, 성능평가, 전기안전·EMC, 환경·내구성, 구조·고장분석 등을 지원한다. 타 시험기관 이용 시 견적서가 필요하며, 기업당 1개 비용지원 프로그램만 신청 가능하나 광주TP 직접수행 시험평가는 중복 신청 가...
기술컨설팅
신청 페이지로기술지도, 공정개선, 제품기획·설계·시제품·시험평가·고장분석·사업화 자문 및 전문가 매칭을 지원한다. 희망 전문기관을 기업이 선택하고 지원기간 내 6회 이상 컨설팅을 수행한 뒤 컨설팅 보고서를 제출해야 한다. 세부견적서가 필요하다.
전시회 참가
신청 페이지로참가비, 부스 임차·장치비, 전시물 운송비, 홍보물 제작비, 통·번역료 등을 지원한다. 선정기업이 비용을 먼저 완납하고 전시회 참가 후 결과 검수와 항목별 증빙 제출을 거쳐 지원금을 지급받는다. 참가 예정 전시회 관련 신청서 등 증빙자료가 필요하다.
신청 안내
절차·일정
첨부 공고문 기준 2026년 8월 31일 12:00까지 이메일 접수. 사업명 안내에는 18:00로 기재되어 있어 접수처 확인 필요
신청기업 적격성 및 지원 제외대상 검토
외부 전문가 평가위원회가 사업계획서 등을 기준으로 평가
별도 안내
평가결과 통보 후 별도 안내
지원기간은 2026년 11월 30일까지 예정
결과보고서와 증빙자료 제출 후 결과평가 및 사업비 지급